晶圆厂资本开支在抬头，设备公司的订单已经先反应了

跟踪半导体周期的人最近应该注意到一个变化——晶圆厂的资本开支预期在持续上修。

台积电2026年资本开支指引上修到420亿美元，SK海力士、三星电子、美光的存储Capex指引也都在调高。SEMI最新的预测是，2026年全球晶圆厂设备支出同比增长17%左右，中国大陆占比维持在32%上下。

国内这边，中芯国际、华虹半导体、长江存储、长鑫存储的扩产节奏并没有因为外部限制慢下来。SEMI测算2026-2028年中国大陆300mm晶圆厂设备支出累计将达到940亿美元左右。这个数字落在订单上，就是国内设备公司一季报的高增长。

A股半导体设备板块2026年一季度归母净利润同比增长60%以上，其中中微公司、拓荆科技的利润增幅都超过百位数。这个业绩不是炒出来的，是和晶圆厂订单挂钩的。

但有一点要提醒。设备公司的业绩兑现节奏是不均匀的。先锋精科一季度净利润同比下滑41%，原因是新产能爬坡费用前置——同期它的在手订单同比增长55%。这种情况在设备公司里很常见，扩产期短期业绩承压、订单和实际收入确认有时间差。

这就是为什么很多人最终选择用指数产品来参与设备这条线——把分散的业绩兑现节奏平均掉，避免踩在某一家的业绩真空期上。市场上跟踪中证半导体材料设备主题指数的产品有几只，规模、流动性各有差异，选择的时候按场内交易习惯来即可。

接下来要关注的几个节点：

一是二季度业绩兑现情况，能不能延续一季度的高增长；二是HBM相关混合键合、TSV刻蚀设备的国产突破进展（拓荆键科已经在长江存储跑通了验证）；三是大基金三期具体投资落地的方向。