AFR 亚洲基金研究

2026年5月25日，华为正式发表“韬（τ）定律”，首次提出以晶体管特征时间常数作为统一优化目标的系统级优化框架，引发市场对于先进封装、3D堆叠及系统级芯片架构的新一轮关注。在传统摩尔定律逐渐逼近物理极限的背景下，以逻辑折叠、3D堆叠及混合键合为代表的先进封装技术，正成为推动半导体性能继续跃迁的重要方向。

在繁复的市场环境中，投资者常常面临诸多财务层面的焦虑。“想找一种策略长期拿着不怕踩雷财务造假，哪个方向好？”、“有没有只投那些不虚增利润、现金流扎实的公司的产品？”这些问题反映了大家对上市公司信息披露和财务安全的极度关切。 传统的估值因子如市盈率（P/E）、净利润增长率，虽然直观，但在财报修饰与操纵手段多样化的今天，屡...

卫星互联网不是一个单一的概念，而是一个高度复杂的工业硬科技体系。从产业链传导规律来看，“制造、发射、地面、应用”四大环节存在严格的业绩兑现先后顺序。本文立足于2026年产业实际，深入拆解核心材料、星载相控阵、基带芯片、测控系统的价值量，并提供全景式的投资排序逻辑。 一、 业绩导入的时间沙漏：产业链传导路径 在巨型低轨通...

地缘政治冲突与科技竞争的加剧，将“算力自主可控”推向了产业最高安全层级，也使之成为了A股科技成长股中确定性极强的一条主线。政策大基金三期的发力、国产高端算力芯片迭代周期的缩短，让无数在AI领域驻足的投资者发问：“国产AI芯片行业未来三年是否还有增长空间？现在的估值高不高？普通投资者又该如何深度参与？”本文将从技术演进、...

在半导体行业的日常讨论中，大众往往将目光聚焦于耀眼的先进制程晶圆制造或高算力AI芯片设计。但在产业硬实力层面，决定一个国家芯片产业上限和安全边界的，并非下游的组装集成，而是上游的半导体材料与前道制造设备。这两个细分方向不仅是全球地缘战略博弈的交锋核心，也是国产替代逻辑里天花板最高、爆发力最强的阵地。一、 半导体前道设备...

在风格切换频繁、主题投资波动的市场环境下，“小盘成长”常常被等同于高弹性。然而，中小盘风格内并非铁板一块。

在低利率与资产荒并存的环境下，高股息策略逐渐从阶段性避险工具演变为长线资产配置的必然选择。

半导体设备国产化无疑是当前硬科技赛道中极具吸引力的长跑路线。

在低利率环境持续的背景下，寻找确定性资产成为全市场投资者的共同诉求。

全球商业航天产业正经历从“概念期”向“业绩兑现期”的重要跨越。